本期共分为六篇内容：

第一篇：最新的行业看法清楚地表明了存算一体（In-Memory Computing）的趋势。德勤（Deloitte)关于存算一体报告的调查结果显示，存算一体的概念众所周知，但有效的使用仍仅限于创新者。早期的大多数行业参与者都处于运行试点计划或接近运行试点计划的阶段。然而大多数行业参与者还没有决定是否使用存算一体，并在采取观望。那些还没有使用存算一体的组织，在选择技术后往往低估了实施所需的努力。同样地，这些组织似乎还没有充分掌握存算一体的潜力。研究结果支持德勤对存算一体的观点：存算一体将创新的技术与创新的业务流程和应用结合在一起。因此，存算一体是计算的未来，将通过其性能、流程创新、IT架构简化和灵活性来帮助建立可持续的竞争优势。

第二篇：欧盟委员会（European Commission）发布的报告认为欧洲在片上系统（System-On-Chips，SoC）设计方面是一个领先者，开源硬件和软件的使用降低了片上系统创新的障碍。全球范围内，包括中国、美国和印度在内的国家都在发展这个领域。为了让欧洲成为全球领域的参与者，确保主权。欧洲需要开发一个完全成熟的开源生态系统从而达到这一点，要实现这样一个生态系统，就需要在欧洲主要工业和研究参与者以及其他价值链参与者的领导和贡献下进行彻底的全面变革。开源硬件和软件工作组制定了战略路线图，考虑了短期、成功中期和长期目标。主要与欧洲参与者的密切合作，以增强与欧洲开源社区及其在世界舞台上的影响力。

第三篇：美国商务部面临着如何部署联邦激励措施来促进经济上可行和有竞争力的半导体技术的选择。对不同类型和一代芯片的拨款，以及半导体供应链的不同部分的资金分配，可能成为国会监督的主题，以评估联邦奖励在促进技术领导、关键制造业的经济安全和国家安全方面的有效性。美国国会研究局（Congressional Research Service）发表的报告讨论了各种类型的半导体芯片、半导体设计和创新的趋势、供应链的全球格局，以及美国半导体行业的竞争力，以帮助国会为评估这些选择提供信息。

第四篇：工业和政府正在支持并加速半导体制造：作为拜登政府扩大美国半导体制造努力的一部分，一些新项目正在计划并破土动工。然而研发计划并没有得到那么多的关注，但是对一个强大而健康的美国半导体生态系统同样重要。为了填补这一空白，总统的科学和技术顾问委员会（President’s Council of Advisors on Science and Technology）发布的报告建议了拜登政府如何通过创建一个强大的半导体研发基础设施并最大限度地利用半导体研发资金以及《芯片和科学法案》，从而实现美国半导体生态系统的长期健康和竞争力的最大利益，同时教育和培训下一代半导体劳动力，并推动美国国家研究和创新议程。

第五篇：欧洲各国政府和欧盟委员会已经开始重新考虑半导体行业的战略重要性，以及其有形和无形资产的主权。鉴于此，CSconnected发布的报告研究了欧洲半导体行业的现状，并评估其潜在的未来。与在北美和亚洲开展的业务相比，欧洲工业的创新能力相对较低，而获得创新所需的投资和创业精神的能力也相对较低。本报告发现，欧洲半导体行业的大规模下滑的部分原因是整个行业发生的结构性变化，特别是在整合模式和整个价值链对临界质量不断增长的需求方面。问题源于三个相互关联的结构因素：(1)该行业的组织和地理上的结构；(2)更广泛的欧洲技术产业的结构，特别是与数字技术和消费电子产品有关的结构；(3)公共政策干预和投资的结构。所有这些因素都导致了显著的限制，并降低了欧洲该行业的相对创新能力。

第六篇：进入2023年，全球宏观经济和地缘政治因素正在成为塑造半导体行业的主导力量。利率上升、通胀高企、消费者信心下降以及科技股主导的股市回落导致市值大幅缩水。为了应对资本成本上升、客户和供应链库存减少以及收益下降，许多芯片公司正在削减成本、减少员工人数，并挤出（但不是取消）额外产能的资本支出。但经济低迷也可能为该行业提供一个机会，使其能够专注于其他事情，而不仅仅是弥补短缺。德勤（Deloitte)有关半导体行业的报告预计 2023 年可能会成一个空档期并让半导体行业重新思考五件大事：1.通过全新的晶圆厂和现有设施的扩建，使制造业更贴近本土；2.管理本地化以及贸易集团带来的多元化风险和挑战；3.对财务规划和运营、订单管理和供应链进行数字化转型并数字化流程中的部分；4.平衡半导体人才短缺；5.围绕可持续性建立并加快实现环境、社会和治理目标的道路。